MEC firma acordo para desenvolver ações de inclusão digital

O Ministério da Educação e a multinacional Intel, uma das maiores fabricantes mundiais de chips, firmam hoje acordo de cooperação para a capacitação de professores e o desenvolvimento de ações de inclusão digital. O convênio prevê ainda a continuidade do projeto de conexão à internet por meio da tecnologia WiMax, na cidade de Ouro Preto (MG).

O documento será assinado pelo ministro Fernando Haddad e o presidente do Conselho da Intel Semicondutores do Brasil, Craig Barrett. A cerimônia ocorre às 14h30 no auditório do ministério.