O ministro da Ciência, Tecnologia, Inovação e Comunicações, Gilberto Kassab, informou nesta quarta-feira, 8, que o governo assinou um memorando de entendimento, na noite desta quarta-feira, com duas empresas estrangeiras para a construção de uma fábrica de semicondutores na região de Campinas, em São Paulo, com investimento de US$ 200 milhões, com uma parte financiada pelo BNDES, mas sem um porcentual de financiamento definido.
As empresas que fazem parte do acordo são a Qualcomm, dos Estados Unidos, e a ASE, de Taiwan. Segundo Kassab, o prazo para construção da fábrica é de quatro anos. O acordo prevê uma joint-venture entre as empresas e o governo e, segundo Kassab, vai permitir que o Brasil seja inserido na cadeia de valor da indústria de semicondutores, com produção de equipamentos para telefonia 5G. Ele disse ainda que a ASE é a maior empresa do mundo na montagem de chips.
